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納米壓印光刻機

簡(jiǎn)要描述:

納米壓印光刻機,本機統針對各大專(zhuān)院校、企業(yè)及科研單位,對光刻機使用特性研發(fā)的一種高精度光刻系統。

更新時(shí)間:2024-07-07

訪(fǎng)問(wèn)次數:1628

納米壓印光刻機,本機統針對各大專(zhuān)院校、企業(yè)及科研單位,對光刻機使用特性研發(fā)的一種高精度光刻系統。

   公司產(chǎn)品涵蓋金屬材料檢測與非金屬材料檢測,品種達一百多個(gè)。土木工程類(lèi)高校用到的:大型多功能結構試驗系統、巖土工程試驗系統、自平衡反力架、力學(xué)模型試驗系統、電液伺服疲勞系統、高溫高壓應力腐蝕試驗系統、千斤頂檢定裝置等。另有全系列產(chǎn)品:電子wanneng試驗機系列;液壓wanneng試驗機系列;壓力試驗機系列;扭轉試驗機;彈簧試驗機;沖擊試驗機、摩擦磨損試驗機、鋼絞線(xiàn)錨固松弛試驗機;電纜繩索臥式拉力機系列;動(dòng)靜疲勞試驗機系列、橡膠支座壓剪試驗機系列;大噸位力學(xué)加載壓力機;飛機起落架檢測系列;絕緣子檢測系列;特殊定制大型試驗系統。國家電網(wǎng):風(fēng)電葉片疲勞加載綜合測試系統、風(fēng)電機組葉片疲勞加載綜合測試系統、風(fēng)電葉片雙軸疲勞加載系統、風(fēng)電葉片面向旋轉疲勞加載系統、風(fēng)電葉片兩點(diǎn)疲勞加載系統等。

一、納米壓印光刻機技術(shù)參數

1.曝光時(shí)間調解器:0.1至999.9秒(可調節精度0.1s);
2.365-400nm光強傳感及電源供應控制電路及反饋閉環(huán);
3.聲控功率警報裝置可防止系統功率超過(guò)設定指標;
4.有安全保護裝置的溫度及其氣流傳感器;
5.全景準直透鏡光線(xiàn)偏差半角:<1.84度;
6.波長(cháng)濾片檢查及安裝裝置;
7.抗衍射反射功能高效反光鏡;
8.二向色的防熱透鏡裝置;
9.防汞燈泄漏裝置;
10.配備蠅眼棱鏡裝置;
11.配備近紫外(或深紫外)光源

12.主要配置:6“,8"光源系統,
13.手動(dòng)系統,半自動(dòng)系統。
14.支持電源350-2000 。
15.支持深紫外近紫外波長(cháng)(可選項)。
16.支持背后對準及MEMS工藝要求。
17.CCD或顯微鏡對準系統。
18.主要性能指標:光強均勻性Beam Uniformity:--<±1% over 2"。 區域,--<±2% over 4"區域,--<±3% over 6"區域。
19.接觸式樣曝光特征尺寸CD(近紫外NUV):0.5 um。

二、主要用途

⒈ 本機針對各大專(zhuān)院校、企業(yè)及科研單位,對光刻機使用特性研發(fā)的一種高精度光刻機。

⒉ 由于本機找平機構先進(jìn),找平力小、使本機不僅適合單晶硅片、玻璃片、陶瓷片、銅片、不銹鋼片、寶石片的曝光,而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片、的曝光以及非圓形基片和小型基片的曝光。

3.工作方式 本機為單面對準、單面曝光。

三、主要構成主要由高精度對準工作臺、雙目分離視場(chǎng)顯微鏡顯示系統、曝光頭、氣動(dòng)系統、真空管路系統、直聯(lián)式無(wú)油真空泵、防震工作臺和附件等組成。

四、主要功能特點(diǎn)

1.適用范圍廣適用于Φ100mm以下,厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對準曝光。

2.結構先進(jìn)具有半球式找平機構和可實(shí)現真空硬接觸、軟接觸、微力接觸的真空密著(zhù)機構。

3.操作簡(jiǎn)便采用翻板方式取片、放片;按鈕、按鍵方式操作,可實(shí)現真空吸版、吸片、吸浮球、吸掃描鎖等功能,操作、調試、維護、修理都非常簡(jiǎn)便。

4.可靠性高采用進(jìn)口電磁閥、按鈕、定時(shí)器;采用dute的氣動(dòng)系統、真空管路系統和精密的機械零件,使本機具有非常高的可靠性。

5.特設“碎片"處理功能解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開(kāi)所引起的版片無(wú)法對準的問(wèn)題。


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